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一、SMT貼片對(duì)環(huán)境的的一般要求

1、電源

一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、氣源

根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

3、排風(fēng)

回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）

4、溫濕度

生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。

5、防靜電

工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

二、SMT貼片焊接的一般流程

1、物料采購(gòu)加工及檢驗(yàn)

物料采購(gòu)員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購(gòu)，確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購(gòu)?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。諾的電子的物料采購(gòu)有專門的供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)，上下游采購(gòu)線完整成熟。
 

2、絲印

絲印，即絲網(wǎng)印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。借助錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶沒有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí)，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。
 

3、點(diǎn)膠

一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)。
 

4、貼裝

貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
 

5、固化

固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
 

6、回流焊接

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。
 

7、清洗

完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們?cè)斐稍g的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中，清除PCB組裝板表面對(duì)人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
 

8、檢測(cè)

檢測(cè)是對(duì)組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)和裝配質(zhì)量檢測(cè)。需要用到AOI光學(xué)檢測(cè)、飛針測(cè)試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測(cè)試。QC團(tuán)隊(duì)進(jìn)行PCB板質(zhì)量抽檢，檢測(cè)基板，焊劑殘留，組裝故障等等。
 

9、返修

SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對(duì)返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。PCB板需要經(jīng)過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修，比如經(jīng)過ICT測(cè)試或者FCT功能測(cè)試環(huán)節(jié)，直至測(cè)試PCB板工作正常。鄭州SMT貼片加工，電子焊接首選鈦克電子。

三、電子焊接SMT貼片加工注意事項(xiàng)
 

1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購(gòu)入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。
 

2、在來進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
 

3、來進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，假如要想保證PCBA加工焊接的質(zhì)量，就需要隨時(shí)留意回流焊的工藝技術(shù)參數(shù)的設(shè)定是不是比較合理的，假如參數(shù)設(shè)置發(fā)生問題，SMT貼片焊接的質(zhì)量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對(duì)爐溫來進(jìn)行兩次測(cè)試，最低也要測(cè)試一次。唯有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)定好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才可以保證加工出來的產(chǎn)品品質(zhì)。

四、SMT貼片加工錫膏注意事項(xiàng)

1、恒溫： 倡議在冰箱內(nèi)貯存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2、出庫(kù)： 必需遵守先輩先出的準(zhǔn)則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長(zhǎng)。

3、凍結(jié)： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結(jié)至多4個(gè)小時(shí)，凍結(jié)時(shí)不克不及關(guān)上瓶蓋。

4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下應(yīng)用。

5、應(yīng)用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保留，請(qǐng)用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網(wǎng)上的膏量： 次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數(shù)少加量。

五、SMT貼片加工印刷注意事項(xiàng)

1、刮刀： 刮刀質(zhì)材采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度： 人工印刷為45-60度;機(jī)械印刷為60度。

印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷情況： 溫度在23±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH。

2、鋼網(wǎng)： 鋼網(wǎng)開孔依據(jù)產(chǎn)物的請(qǐng)求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的外形、比例。

檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值請(qǐng)求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng)： 在持續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不應(yīng)用碎布。

3、清潔劑： IPA

溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)采納IPA和酒精溶劑，不克不及應(yīng)用含氯成分的溶劑，由于會(huì)損壞錫膏的成分，影響全部品德。

六、SMT生產(chǎn)線對(duì)防靜電的要求

1. SMT生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施

SMT生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施要求如下:生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施應(yīng)有獨(dú)立地線，并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統(tǒng);車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風(fēng)，并設(shè)有明顯的防靜電警示標(biāo)志。 需要提醒的是沒有貼標(biāo)志的器件，不一定說明它對(duì)靜電不敏感。在對(duì)組件的靜電放電敏感 性存在疑問時(shí)，必須將其當(dāng)作靜電放電敏感器件處理,直到能夠確定其屬性為止。
另外，在SMT生產(chǎn)線內(nèi)必須建立靜電安全工作區(qū)，采用各種控制方法，將區(qū)域內(nèi)可能產(chǎn) 生的靜電電壓保持在對(duì)靜電最敏感的元器件安全的閾值下。

鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。一般來說，構(gòu)成一個(gè)完整的靜電安全工作區(qū)，至少應(yīng)包括有效的導(dǎo)電桌墊、專用接地線、 防靜電腕帶、地墊，以對(duì)導(dǎo)體(如金屬件、導(dǎo)電的帶子、導(dǎo)電容器和人體等)上的靜電進(jìn)行釋 放。同時(shí)，配以靜電消除器，用于中和絕緣體上積累的電荷，這些電荷在絕緣體上不能流動(dòng), 無(wú)法用泄漏接地的方法釋放掉。

2.生產(chǎn)過程的防靜電

(1)定期檢查車間內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)1次，電阻要 求在2 Q以下，改線時(shí)需要重新測(cè)試。地毯、地板、桌墊等接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試1次， 要求接地電阻為零。若檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí)，要求電阻為1 MO,并做好檢測(cè) 紀(jì)錄。

(2)每天對(duì)車間內(nèi)溫度、濕度測(cè)量2次，并做好有效紀(jì)錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。

(3)任何人員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。對(duì)于直接接觸PCB的操作人員，要 戴防靜電手腕帶,并要求戴手腕帶的操作人員每天上、下午上班前各測(cè)試1次，以保證手腕 帶與人體的良好接觸。同時(shí)，每天安排工藝人員監(jiān)督檢查。必要時(shí)對(duì)員工進(jìn)行防靜電方面 的知識(shí)培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)管理。

(4)生產(chǎn)過程中需手拿PCB時(shí),只能拿PCB邊緣無(wú)電子元器件處;生產(chǎn)后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時(shí)，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。

(5)返工操作時(shí)，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。

(6)整個(gè)生產(chǎn)過程中用到的工具都應(yīng)具有防靜電能力。

(7)測(cè)試驗(yàn)收合格的PCB,應(yīng)用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

3.靜電敏感器件的存儲(chǔ)和使用

對(duì)靜電反應(yīng)敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存儲(chǔ) 和使用注意事項(xiàng)如下：

(1)SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。

(2)存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度不低于40%。

(3)SSD存放過程中應(yīng)保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。

(4)庫(kù)房里，在放置SSD的位置上應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽。

(5)發(fā)放SSD時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在SSD的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。

(6)手工焊接、返修調(diào)試等工序應(yīng)在靜電安全區(qū)進(jìn)行。

七、鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子

鈦克電子是專業(yè)從事SMT電子焊接加工和薄膜開關(guān)面板定制的公司，位于鄭州高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有雅馬哈和韓華高速貼片機(jī)，全自動(dòng)印刷機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，立足鄭州，服務(wù)鄭州電子行業(yè)用戶，從初創(chuàng)公司到世界500強(qiáng)，從創(chuàng)客到科研院所，1000+ SMT客戶的信賴之選。歡迎體驗(yàn)SMT打樣和中小批量焊接。電話18538261942。